1、先將需要加工的大理石平臺粗(cu)磨,粗(cu)磨是將大理石構(gou)件(jian)的(de)厚度和平度粗(cu)磨控制在(zai)標準內。
2、將粗磨(mo)后的(de)大理(li)石(shi)平板,進行二次半細磨(mo),半細磨(mo)可(ke)以去除比(bi)較深的(de)劃痕讓大理(li)石(shi)平臺(tai)達到(dao)標準的(de)平度。
3、細磨(mo)大理石(shi)平(ping)臺的(de)板面,將半細磨(mo)的(de)板面平(ping)度(du)(du)更進(jin)一步(bu)的(de)精度(du)(du)化達到有(you)精度(du)(du)的(de)基礎(chu)上。
4、將(jiang)細(xi)磨(mo)帶有精度(du)的(de)大理石平板(ban)進(jin)行(xing)人工手工精磨(mo),更細(xi)致的(de)進(jin)一步(bu)精研精度(du)直接達到需求精度(du)為止。
5、將精研細磨后(hou)達到標準精度的大(da)理石平臺(tai)進行拋(pao)光,拋(pao)光后(hou)的大(da)理石平臺(tai)表面光滑耐磨性(xing)高,平面粗糙度數值小,確(que)保了精度穩定(ding)。